盛美上海の董事兼総経理である王堅氏は業績説明会において、半導体製造装置の事業化に関する最新の進捗を明らかにした。王氏によると、高温シングルウェハSPM洗浄装置は本格的な出荷拡大段階に入りつつあり、2026年末までに複数の顧客へ累計15～20台以上を納入する見込みである。また、FPD（フラットパネルディスプレイ）洗浄装置については2つの技術ルートで顧客評価を並行して進めており、515×510mm対応機は顧客先での評価が順調に進めば量産受注につながる可能性があるほか、310×310mm対応機も今年中に評価先をさらに拡大する予定である。高温シングルウェハSPMは、先端プロセス向けの厳しい洗浄要求に対応する前工程用洗浄装置であり、ロジック・メモリ半導体製造に不可欠な中核設備の一つである。中国国内でのウェハ工場増設と装置の国産化が進む中、シングルウェハ洗浄装置の需要は着実に拡大している。