8月19日、長電科技は2026年上半期報告書を発表した。財務データによると、上半期の営業収益は195.27億元で前年同期比4.96％増、親会社株主に帰属する純利益は8.45億元で同79.41％増となり、利益の伸び率は売上高の伸びを大きく上回った。AI計算力インフラやエッジデバイス向けチップの市場需要が継続的に拡大し、国産代替の進展も重なったことで、半導体業界全体の事業環境は改善した。報告期間中、同社の受注は増加を維持し、生産ラインも高い稼働率を維持した。事業面では製品構成の調整を継続し、高付加価値の先端パッケージング事業の比率を拡大したことで、製品全体の収益性が改善した。コスト管理面では、コスト削減・効率向上策を継続的に実施し、原材料価格上昇による圧力を効果的に相殺するとともに、全体の運営効率をさらに改善した。配当については、10株当たり0.5元（税込）の現金配当を実施する予定である。先端パッケージングはすでにAIチップ産業チェーンの重要な一角となっており、CoWoSや2.5D/3Dなどのハイエンドパッケージング需要は継続的に増加している。長電科技は先端パッケージング生産ラインへの投資を継続的に拡大し、計算力チップや車載チップなどのパッケージングプロセス能力を強化している。