8月31日から9月2日まで、第14回半導体装置・材料・コア部品展（CSEAC 2026）が無錫太湖国際博覧センターで開催された。中国国内の半導体装置分野における最高水準の展示会の一つとして、今回のCSEACには国内外から1400社を超える企業が出展し、展示面積は7万平方メートルを超えた。矽加半導体は、切断・研削・研磨の全工程ソリューションを携えてCSEACに初出展し、6～12インチウェハの薄化、片面・両面研磨、CMP平坦化などの中核プロセスを中心に、インゴットから基板までの一貫した加工能力を披露した。会期中、矽加半導体のブースには多くの基板メーカー、先端パッケージング企業、研究機関の関係者が訪れ、活発な交流が行われた。CSEAC 2026と同時開催された「装置・コア部品イノベーションコンテスト」では、矽加半導体が独自開発した両面研磨装置が多数の出品製品の中から高く評価され、装置イノベーション賞を受賞した。今回の受賞は、切断・研削・研磨分野における矽加半導体の技術力とエンジニアリング能力が業界から評価されたものである。矽加半導体は今後も精密加工の中核プロセスに注力し、半導体基板製造および先端パッケージングに、より信頼性の高い装置を提供していく。