9月1日、芯愛科技のAI・Chipletアーキテクチャ向け先端パッケージ基板プロジェクトが正式に契約を締結し、南京江北新区への進出が決定した。同プロジェクトの総投資額は50億元を予定しており、AI計算力およびChipletに必要なハイエンドICパッケージ基板の生産能力構築に重点を置く。芯愛科技は中国国内のハイエンドIC基板メーカーで、2021年にはすでに江北新区にハイエンド集積回路の生産・研究開発拠点を整備している。既存プロジェクトはフル稼働後に年間生産額30億元を見込んでおり、Coreless ETS、AiP、FCBGAなどの先端パッケージ基板を主力製品としている。今回新たに契約したプロジェクトでは、ハイエンドICパッケージ基板のスマート生産ラインを新設し、ABF系ハイエンドパッケージ基板を重点的に展開する。2.5D/3Dヘテロジニアスパッケージング、AIアクセラレータチップ、高性能コンピューティング向けハードウェアを対象に、年間70万枚を超えるハイエンド基板の生産能力を計画しており、プロジェクトの全面稼働後は年間生産額60億元を見込んでいる。産業面では、AI大規模モデルや高性能コンピューティング向けハードウェアの急速な進化に伴い、Chipletによるヘテロジニアス集積が主流の技術ロードマップとなりつつある。FCBGAやABF基板は複数Chiplet間の高速相互接続を担う重要な基盤であり、市場需要が継続的に拡大する一方、中国国内ではハイエンド先端パッケージ基板の供給不足が顕著となっている。芯愛科技の今回の増産は、現地のAI計算力ハードウェア産業チェーンにおける川上の基板分野を補完し、江北新区の集積回路産業クラスターのさらなる充実につながる。現時点ではプロジェクト契約を締結した段階にとどまり、まだ着工には至っていない。今後、計画策定、環境影響評価、土木建設、装置導入など一連のプロセスを進める必要があり、プロジェクトの建設スケジュールや生産能力の立ち上がり時期には依然として不確実性が残る。