日中半導体協会

2023.06.30: マンツの FOPLP パッケージング技術が新たな地平を切り開き、急増する車載用高電気・熱チップ需要に最適な生産ソリューションを提供
2023.06.23: 同済大学酸化ガリウム材料プロジェクトが江蘇省無錫市で調印
2023.06.23: ASML：開口数0.75の超高NA EUV露光装置、2030年に実用化へ
2023.06.23: 日立株主総会、製造効率化で半導体産業を支援　経営陣が表明
2023.06.23: 米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資
2023.06.23: 新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売
2023.06.16: ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産
2023.06.16: 米AMDがエヌビディアに対抗へ　生成AI向け半導体を年内に投入
2023.06.16: サムスンと現代自動車が協力　車載半導体でIVI支援
2023.06.16: 慧荣科技がNXPのパートナープログラムへの参入を発表、車載市場向けエコシステムの拡大へ