三菱电机于近日宣布，开发了面向次世代半导体制造工序的极微细激光钻孔加工技术。这是在东京大学运营的“TACMI财团”中，三菱电机、味之素精密技术、光谱集团合作的成果。在次世代半导体制造工序中，在封装基板上形成直径10μm以下的钻孔加工是必要的，不过，承受实际的制造的技术开发成为课题。这次的成果是μm以下的激光钻孔加工技术的开发，证明了可以维持高质量和生产性。