东芝设备和存储（川崎市幸区，佐藤裕之社长）19日宣布，2025年春天在姫路半导体工厂（兵库县太子町）内，将启动负责车载动力半导体后工程制造的新工厂大楼。该工厂的车载功率半导体的生产能力比22年度增加了2倍以上。投资额仅建筑物就数十亿日元，根据引进的设备进行追加。24年6月开工。

　东芝设备和存储器致力于在低耐压的金属氧化膜半导体场效应晶体管（MOSFET）和小信号设备等一个元件上安装端子等，用树脂封装的离散半导体。其中，供给和控制电力的功率半导体由于汽车的电动化和产业机器的节能化需求的提高，预计需求会增加。

　在功率半导体生产方面，负责前一工序的加贺东芝电子（石川县能美市）也以24年度内使用300毫米晶圆的生产对应的新工厂楼的运转为目标。加贺东芝的全运转时东芝设备和存储全体的生产能力计划比21年度增加2.5倍。