就在近日，长电科技通过先进封测技术，利用普通工艺制程Chiplet单元小芯片，制造出4nm高端芯片，实现低功耗、高性能、低成本、高质量。广泛应用于智能手机、5G、自动驾驶等在实安全性上要求较高、成本可控、性能优越、尺寸较小的各个高端领域。

　随着智能化程度越来越高，要求的芯片尺寸越来越小、制程越来越越先进。而我国在尚未突破DUV这种先进工艺制程的光刻机的情况下，如何在硅基芯片制造先进技术上能与各国并驾齐驱，抢夺芯片制造的高端市场，是我国急需解决的问题。

　长电科技就是基于这种考虑，在芯片制造的最后一道工序——芯片封测上完成突破，抢夺到了市场的份额。我国没有高端光刻机制造高端芯片，但可以将自己制造出的普通硅基芯片，通过优化组合，组装成高端芯片，来实现客户对性能、成本的需求。这就好比一台机器的组装，这台机器就是客户需要的芯片，而单元小芯片就是这台机器的零件，我们通过对这些零件的优化组合，精确组装出一台高性能的满足客户要求的机器。

　由于普通小芯片不需高端光刻机，使得成本大大降低。同时利用各小芯片的优异性能（包括不同架构）优化组合，各取所长，达到高性能的目的。