新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？日中半导体协会

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2024.03.01

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。

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