住友电木27日宣布，已开发出用于下一代SiC功率模块的高Tg环氧封装材料。新开发的下一代SiC功率模块用高Tg环氧封装材料，通过提高正常交联密度并使树脂主链骨架刚性化，提高了环氧树脂的Tg，达到了240度的玻璃化转变温度。此外，通过优化与环氧树脂反应的固化剂类型，避免了固化后物性硬脆的现象，并证实该材料具有在电源模块组装过程中不会造成任何缺陷的应力松弛性能。关于下一代SiC功率模块用高Tg环氧密封材料（新等级）已开始提供样品供客户评估，预计从2025财年开始量产。