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2025.04.11
自动降低功率半导体开关损耗的驱动器IC——目前已有超过10,000种兼容产品可供选择
2025年3月，以东京大学生产技术研究所为中心的研究小组宣布，大幅扩大了可自动降低功率半导体开关损耗的栅极驱动IC芯片的应用范围。该技术之前仅支持功率器件的4引脚封装，现在也可应用于3引脚封装，兼容产品类型数量显著增加约五倍。具体而言，品种数量由2390个增加到11124个。
2025年3月，以东京大学生产技术研究所为中心的研究小组宣布，大幅扩大了可自动降低功率半导体开关损耗的栅极驱动IC芯片的应用范围。该技术之前仅支持功率器件的4引脚封装，现在也可应用于3引脚封装，兼容产品类型数量显著增加约五倍。具体而言，品种数量由2390个增加到11124个。