三菱电机株式会社将于5月1日发售面向铁路车辆等大型工业设备的新型大容量功率半导体“HVIGBT(※1)模块XB系列”。该新型模块耐压为3.3kV，额定电流为1,500A。除了使用本公司自主研发的二极管和IGBT元件外，还通过采用独特的芯片终端结构提高了耐湿性，有助于进一步提高在各种环境下运行的铁路车辆等大型工业设备用逆变器的效率和可靠性。该产品将在 PCIM Expo & Conference 2025（5月6日至8日，德意志联邦共和国纽伦堡）上展出。