半导体封装基板制造商新光电气工业公司致力于开发光子-电子融合封装技术，该技术集成了光路和电路。该公司将把在现有业务中培育的半导体封装技术应用于光子学和电子学融合的实现形式之一的共封装光学领域。该公司目前正在开发集成光波导的CPO封装基板。凭借这些技术，该公司的目标是成为光子-电子融合领域的OSAT，预计未来该领域将会进一步扩大。