南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还填补了国产技术的空白，预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，芯片性能将下降约50%。因此，开发高效的散热技术成为了行业的迫切需求。与传统的热管或均温板散热技术相比，液冷散热通过微泵主动循环冷却液，展现出更强的散热能力和灵活性。