广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。为进一步推动这一目标，黄埔区将鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料和高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。同时，政策还提到将积极引进国内重点基础材料企业，以稳步提升关键基础材料的供应能力。这一系列措施不仅将促进地方经济的发展，也将为中国集成电路产业的整体提升提供强有力的支持。