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2026.04.20
矽谦半导体完成数亿元增资
4月16日,专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布,成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公司独家追加投资。江苏矽谦半导体成立于 2022 年 12 月,注册于扬州高邮经济开发区,法定代表人为黄子伦。公司核心聚焦高端 3D 电容器、硅中介层等关键硅基无源器件,深耕芯片及 IPD(集成无源器件)的设计与制造,是国内少数实现该领域自主攻关与量产的企业之一。其产品核心性能对标国际先进水平,已广泛应用于 5G 通信、AI 计算、汽车电子、AR/VR 及工业机器人等高端场景,为先进封装与系统集成提供核心支撑。

