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2026.04.20
上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资 聚焦 CIM 系统国产化突破

近日,半导体集成电路制造 CIM 系统解决方案提供商 —— 上海朋熙半导体股份有限公司(下称 “朋熙半导体”)已成功完成规模超 10 亿元人民币的战略融资。本轮融资由中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望及网宿科技共同投资,彰显了产业资本与头部机构对公司技术实力与行业前景的高度认可。朋熙半导体成立于 2019 年,是国家级高新技术企业与上海市 “专精特新” 企业,专注于为 12 英寸先进晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的 CIM(计算机集成制造)整体解决方案。作为国内少数具备 CIM 方案设计、研发、实施与运维全链条服务能力的本土企业,公司核心技术覆盖制造执行系统(MES)、设备自动化(EAP)、良率管理及大数据平台等半导体制造核心环节,致力于打破国外厂商在该领域的长期垄断,加速国产替代进程。

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