2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标志着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设，专注半导体先进封装核心材料覆铜陶瓷基板的研发与生产，产品主要应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通及AI算力模块等高端领域。项目达产后将形成年产720万片基板的产能，预计年营收可达5亿元，将有效填补国内高端封装基板产能缺口，助力半导体材料国产化替代。项目落地与建设尽显“无锡速度”。2024年12月签约落户，2025年8月启动旧厂房改造，仅用8个月就完成洁净车间建设、设备安装调试及工艺验证，成功实现首片基板下线。值得关注的是，项目尚未正式投产，订单已接近饱和，反映出市场对高端覆铜陶瓷基板的强劲需求。