2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目，是盛合晶微扩大先进封装产能、支撑AI与高性能芯片需求的关键布局。本次奠基项目为盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程，聚焦多层细线宽系统集成封测技术，建成后将重点服务数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等高端领域，补齐区域先进封装产能短板。作为全球领先的晶圆级先进封装服务商，盛合晶微2014年成立，今年4月登陆科创板，深耕中段硅片制造、测试及三维系统集成芯片业务，拥有授权专利591项，技术覆盖扇出型、2.5D/3D等主流先进封装路线。