6月17日晚间，苏州国芯科技股份有限公司发布自愿披露研发进展公告，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标。公告披露，CCM4202S-O专为车载HOD方向盘离手检测系统定制开发，芯片采用40nm EFLASH工艺制造，遵循汽车电子Grade2可靠性标准、功能安全ASIL-B等级规范设计。片内集成32KB SRAM、512KB FLASH、4KB模拟EEPROM存储单元，配套16通道TSI触控检测模块、CAN FD、LIN、多路SPI与ADC等车载通信、采集外设，硬件集成度适配方向盘模组小型化设计需求。芯片提供LQFP48、LQFP64两种主流封装形式，可匹配不同尺寸方向盘控制器硬件方案。