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2026.06.22
晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技
企查查、天眼查工商登记信息显示,合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地,注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟,注册资本91771.77万元,折合约9.2亿元人民币,股权穿透信息显示,公司由晶合集成100%全资持股,企业当前经营状态为存续。工商档案公示了合肥晶为科技完整经营范围,包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发四大板块。对比母公司晶合集成以12英寸晶圆代工为核心主业的业务定位,新公司经营范围向上延伸至电子专用材料研发,向下覆盖芯片设计配套服务,拓宽了产业链业务边界。公开产业资料显示,晶合集成是国内头部特色工艺晶圆代工厂,同时为全球规模领先的显示驱动芯片代工企业,产品覆盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、功率逻辑芯片等,终端应用覆盖智能手机、平板显示、汽车电子、工业物联网、安防等赛道。今年1月启动总投资355亿元的四期扩产项目,规划新增5.5万片/月12英寸产线,重点布局40nm、28nm成熟特色工艺。

