企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、货物进出口等通用经营项目，登记机关为郑州航空港经济综合实验区市场监管部门，企业当前经营状态为存续，营业期限无固定截止年限。工商公示暂未披露企业具体产线规划、投产时间表、细分产品品类等落地细节。公开资料显示，上海合晶是国内具备晶体生长、衬底成型、外延生长全流程能力的半导体硅外延片一体化厂商，核心产品为6至12英寸半导体硅外延片，产品主要用于IGBT、MOSFET等功率器件以及PMIC、CIS模拟芯片，下游覆盖汽车电子、工业控制、通信等领域，客户涵盖海内外多家头部晶圆代工与功率半导体企业。