7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元，将依托公司超薄玻璃材料技术积累，完成玻璃通孔、金属填充整套工艺的中试验证，推动TGV技术从实验室研发阶段迈向产业化落地进程。根据公告披露内容，该议案已于7月27日召开的第九届董事会第九次会议上全票审议通过，7名董事全部投出同意票，无需提交股东大会再次表决。中试线选址定于蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃UTG二期项目厂区内，主要承担三大核心工作：TGV通孔与金属填充关键工艺迭代优化、小批量样品试制、下游半导体客户送样可靠性验证。公司自2024年便启动TGV核心技术研发，在玻璃基材配方、精密打孔、通孔导电材料填充等环节完成实验室技术储备，本次中试产线为技术规模化放大的关键载体。