7月29日，半导体量测检测设备企业埃芯半导体宣布完成B+轮融资，本轮融资总规模接近10亿元，投资方阵容涵盖国家级基金、地方产业平台、头部财务资本及产业投资方，资金将全面投向产能规模化建设与前沿技术攻坚。本轮新引入投资方包括国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等机构；深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东同步追加投资，充分认可公司在高端晶圆量测赛道的产业化落地能力。埃芯半导体为深圳本土国家级专精特新“小巨人”企业，主打光学+X射线双技术路线，核心产品覆盖晶圆前道量测、先进封装缺陷检测、高端科研仪器三大板块，可满足先进逻辑制程、DRAM、3D NAND以及Chiplet混合键合、TSV通孔等工艺的高精度量测需求，是芯片制造良率管控的关键核心设备，长期由海外厂商垄断，国产替代空间广阔。公司已于今年实现第100台设备交付，产品进入国内头部晶圆厂批量验证阶段。