当前，随着AI算力需求持续攀升，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径已逼近物理与经济双重天花板。在HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等应用驱动下，三维集成成为后摩尔时代的关键方向，而键合正是实现芯片高密度互连的核心工艺环节。全球键合技术正向着低温、高精度、高可靠性、大尺寸方向演进，但国产先进键合设备与制程的产业化落地仍面临诸多工程化挑战。为凝聚产业共识、破解技术痛点，2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间，“先进键合技术、制程及设备专题论坛”在无锡太湖国际博览中心圆满举办，来自设备商、封装厂、IDM等产业链各环节的技术专家汇聚一堂，围绕上述议题展开了深入研讨。