8月28日，武汉新芯在光谷举办高质量发展大会，正式发布面向未来十年的全新战略蓝图——“芯光计划”，明确产能扩容、技术升级、人才培育、生态搭建四大核心目标，锚定特色工艺与三维集成赛道长期发展，助力国内特色半导体产业提质扩容。据官方披露，本次“芯光计划”以“光感互联、三维存算”为核心战略引领，公司将聚焦打造全球领先的3D Link、光电融合、SOI产业集群，构建具备国际竞争力的特色工艺晶圆制造与三维集成产业平台，全面夯实自身在特色存储、数模混合、射频工艺领域的龙头优势。产能与产业规模层面，武汉新芯提出明确的十年发展目标，规划未来十年实现整体产能翻两番，依托自身12英寸特色晶圆代工基底，持续扩充先进工艺产能。项目落地后，将带动超千亿级上下游供应链协同发展，进一步完善武汉光谷半导体产业集群，强化中部地区集成电路产业核心竞争力。