10月15日，据科技日报报道，中电科电子装备集团（以下简称“电科装备”）下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业实现量产应用。至此，该公司已形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的成套解决方案。碳化硅半导体具备耐高压、耐高温、高频高效等优异特性，主要应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、工业与能源、消费电子及5G通信等多个关键领域。当前，新能源汽车800V高压平台加速普及、光伏储能标准迭代升级、AI算力电源需求集中释放，三重发展红利叠加背景下，化合物半导体产业迈入规模化扩张的关键窗口期。晶圆减薄，是半导体器件生产的关键环节之一，用于去除晶圆背面多余的基体材料，以达到后期封装工艺所需的特定厚度；同时能够帮助改善芯片的散热效果。在碳化硅功率器件制造中，晶圆背面减薄工艺是决定器件热阻、导通损耗与批量良率的重要工序之一。由于碳化硅材料硬度高、难磨削，晶圆背面加工易产生崩边、微裂纹甚至破片，对减薄设备刚性、主轴抑振、载台控形及工艺闭环控制提出严苛要求。