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- 2023.09.08
- 苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值突破5000亿元
- 2023.09.08
- 半导体市况将好转?未来机遇和挑战并存
- 2023.09.08
- OKI和信越化学将在台湾半导体展上展示垂直氮化镓器件的新技术
- 2023.09.08
- NTT Innovative Devices 是一家专注于引进光电融合和半导体超精细加工的新公司,同时介绍了其业务
- 2023.09.08
- 东芝 D&S 推出 10 款用于工业设备的第三代 SiC MOSFET,采用 4 端子封装并降低了开关损耗
- 2023.08.25
- 鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工,预计12月底完成试生产
- 2023.08.25
- 英伟达净利润暴涨843%,GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM
- 2023.08.25
- 旭化成电子开发出内置低噪声麦克风放大器的低功耗 32 位 ADC。
- 2023.08.25
- 韩国 LG 电子为 ADAS 解决方案选择了 Valens 芯片组
- 2023.08.25
- 新电元公司推出具有更好导通电压特性的 800 V 三端双向可控硅开关