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- 2023.08.04
- 总投资20亿元,富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约
- 2023.08.04
- 近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工
- 2023.08.04
- 近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工
- 2023.08.04
- 德国英飞凌与 Edge Impulse 合作,为 BLE 微控制器扩展人工智能开发工具。
- 2023.08.04
- 听起来身临其境,AKM 推出车载专用多核 DSP
- 2023.08.04
- OnSemi 与麦格纳签订长期供应合同,利用碳化硅提高电动汽车性能。
- 2023.07.30
- Macnica 开始销售 NVIDIA Jetson 模块,并提供广泛支持。
- 2023.07.30
- 美国 OnSemi 公司与博格华纳公司扩大合作,SiC 交易价值 10 亿美元
- 2023.07.30
- Novel Crystal 募集9.5亿日元资金,三菱电机等机构提供新投资
- 2023.07.30
- 广颖电通将投资100亿卢比,在印度建设6英寸碳化硅工厂