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- 2023.12.21
- 闪存大厂宣布SSD产品新消息
- 2023.12.21
- 硅产业总部项目在嘉定开工,预计2026年3月竣工
- 2023.12.21
- 鸿海与恩智浦的联合实验室 "加速 SDV 开发 "是双方合作的一部分。
- 2023.12.21
- TOPPAN 与石川 JOLED Nomi 工厂签署土地和工厂购买协议,以开发和量产新一代半导体封装。
- 2023.12.21
- 东芝 D&S 推出两种双极 Tr 类型,用于电流 SW 和栅极驱动电路。
- 2023.12.15
- 3亿元!北京大学无锡EDA研究院揭牌
- 2023.12.15
- 英特尔发布最新AI芯片,Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角
- 2023.12.15
- 美国TI拓展其氮化镓产品系列,鼓励适配器小型化。
- 2023.12.15
- 荷兰恩智浦推出下一代电池单元控制器集成电路,可准确预测电动汽车的续航里程。
- 2023.12.15
- DNP 开发出用于 3 纳米等效光刻技术的光掩膜制造工艺,以支持电路线宽扩展。