７月13日、泸州国家高新区江南科技産業園で四川華斯捷半導体科技有限公司の「半導体デバイスのパッケージング」プロジェクトの試行生産が開始した。500本の半導体デバイスのパッケージング生産ラインの建設を計画している。現在までに200本以上が建設完了、投資総額は5億元に達した。工場建設が7月まで完成させ、8月に正式生産を開始すると計画されている。