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2021.06.25
中国市場企業投資動向ー上達電子（深セン）股份有限公司
近日、上達電子（深セン）股份有限公司のパッケージング基板及びICパッケージング事業は正式にスタートした。投資総額は35億元、建築面積は15万㎡で、COF基板生産ライン2本、IC封止測定生産ラインを3本建設し、年間4億5000万枚のCOF基板を生産する計画です。