近日、蘇州晟豊電子科技有限公司は蘇州市で半導体先進プロセス設備の研究開発と量産プロジェクトの契約式を行った。投資総額は5億5000万元で、2期に分けて投資建設を行い、半導体パッケージングテスト設備、IC基板製造工程設備、IC基板印刷設備を開発する。研究開発センターとパッケージングテストセンターを設立し、1期事業の産後年間生産額は3億元に達する見込みです。