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2021.11.26
中国市場企業投資動向ー 芯帯科技(無錫)有限公司
11月18日,芯帯科技(無錫)有限公司はIC設計プロジェクトの契約式を行った。すでにACRシリーズチップを研究開発、量産しており、5年間の投資総額は億元を超える計画です。