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2021.12.04
中国市場企業投資動向ー 泓亜智慧電子有限公司
深圳市泓亜智慧電子有限公司の泓亜半導体デバイスパッケージング生産プロジェクトの契約式が行われた。投資総額は4億元で、武平工業園区に位置し、月産半導体リードフレーム用ボンディングワイヤ8000万メートルの生産ラインを3本建設する予定です。