三菱電機は近日、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。東京大学が運営する「TACMIコンソーシアム」で、三菱電機、味の素精密技術、スペクトルグループが協力した成果だ。次世代半導体製造工程では、パッケージ基板上に直径10を形成するμm以下のドリル加工が必要であるが、実際の製造に耐える技術開発が課題となっている。今回の成果はμm以下のレーザー穴あけ加工技術の開発は、高い品質と生産性を維持できることを証明した。