中国自動車メーカーの奇瑞汽車で車載半導体研究の責任者を務める郭宇輝氏は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）の基板材料を使った車載半導体について、2025年に中国市場の需給逼迫（ひっぱく）が解消されるとの見方を示した。

  ＳｉＣ半導体はシリコン（ケイ素）の基板材料を使う一般的な半導体と比べ、高い電圧に対応することが可能。高耐圧が求められる電気自動車（ＥＶ）部品などへの搭載が進んでいる。ただ、供給量はまだ潜在的な需要に追いついておらず、中国の半導体企業は研究開発（Ｒ＆Ｄ）と生産拡大を急ピッチで進めている。

　郭氏は、ＳｉＣ半導体の生産拠点の建設には１年半以上の時間を要すると指摘。現在国内で拠点着工の波が訪れていることを踏まえると、25年に国内のＳｉＣ半導体の供給が充足すると見通した。