極端な在庫調整を受けて、厳しい状況が続くメモリー市場。主要各社の多くは増産投資の大半を延期もしくは白紙にするなど設備投資を絞っているが、回復期ならびに次世代を見据えた戦略的な開発投資は、手を緩めることなく積極的に行っている。DRAMでは当面の微細化に向けてEUVリソグラフィー装置への投資が加速しているほか、3D構造への移行に向けた開発・評価も進展している。NANDでは多層化に加えて、貼り合わせ技術を活用した構造が本命視されるようになってきている。新技術・新構造の登場は、製造装置・材料分野にとっても新たな事業機会として認識されており、期待が高まっている。