KLA LS-SWIFT特殊半導体市場および技術マネージャのJeff Per氏が先日開催した製造年次総会で述べたように、半導体チップは現在自動車のキーコンポーネントであり、3000以上のチップが自動車1台あたりのさまざまな側面を制御しており、これらのチップの数は増加の一途をたどっている。過去数年の発展を見ると、自動車の電動化、インテリジェント化、相互接続化、共有化が業界公認の傾向となり、SiC/GaNのような化合物半導体需要の高騰をもたらした。同時に、各種の計算力や接続チップの需要も相次いでおり、自動車チップの信頼性を確保することが最優先課題となっている。そのため、業界の上下流メーカーは上記の複数の側面を中心に、信頼性の高いチップを作るために努力している。KLAも化合物半導体市場に向けて複数の製品を用意している。