過去長い間、デジタル半導体、アナログ半導体、パワー半導体の面から言えば、ムーアの法則は半導体の発展を推進してきた。しかし、ムーアの法則の優位性は弱まっているが、計算と接続の需要は急増しており、デジタル半導体近似プロセスの微縮限界のように、先進的なパッケージ技術に頼ってチップ性能の向上を実現する必要があるように、電力半導体もパッケージに頼って物理的限界を突破する必要がある。