広範な技術ポートフォリオを有し、世界的に活躍しているハイテク機器メーカーであるマンツ・グループは、主要なめっき装置の開発に継続的に投資しており、生産面積700 x 700 mmの業界最大のFOPLPパッケージング技術用RDLラインの設立に続き、チップメーカーに生産能力とコスト面での利点を提供する：

　1、100μm以上の銅めっき厚の開発で、これによりチップパッケージは、導電性、電気的機能性、放熱性を維持しながら、より薄く、より軽く進化することができる；

　2、5ASD以上の高めっき電流密度仕様の開発で、銅めっき速度を急速に高め、全体的な生産能力を効果的に向上させる。