中国・上海 - 半導体・エレクトロニクス業界の年次イベントであるセミコン・チャイナが2023年6月29日に上海で開催された。 半導体パッケージング材料のスペシャリストとして、漢高は自動車グレードのソリューション、高熱伝導性チップボンディングソリューション、チップボンディングフィルムソリューション、先端なパッケージングソリューションなど、多くの革新的な技術とソリューションを展示会に持ち込んだ。