住友ベークライトは27日、次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料を開発した、と発表した。今回開発した次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料は、エポキシ樹脂を高Tg化するために、通常の架橋密度向上に加えて、樹脂の主鎖骨格を剛直化することで、240度に達するガラス転移温度を実現した。さらに独自の樹脂の配合とフィラーの組み合わせのアプローチによってエポキシ封止材料化に成功したもの。また、エポキシ樹脂と反応する硬化剤の種類の最適化によって、硬化後の物性として硬く・脆くなる現象を避け、パワーモジュールの組み立てプロセス中に不具合が生じない応力緩和性能を有することが確認できた。次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料(ニューグレード)については、顧客の評価を想定したサンプルの提供を開始し、25年度からの量産化を見込んでいる。