ファウンドリ: UMC x Intel の進展が明らかに、12nm は 2026 年に「終了」すると予想されている。5月30日、ファウンドリー大手のUMCは年次株主総会を開催し、インテルと協力して12nmプロセスの開発をすることがUMCの将来の技術開発の重要なポイントになると述べた。 2026年に完成し、2027年に量産に入る予定だ。

窒化ガリウム: 佳恩半导体 x 西安電子科学技術大学。5月28日、青島嘉恩半導体有限公司（以下「嘉恩半導体」）と西安電子科学技術大学との戦略提携調印式が青島で開催された。資料によると、青島嘉恩半導体有限公司はハイエンド半導体パワーデバイスの設計、開発、製造、販売に注力してきた。佳恩は新世代のパワー半導体設計会社として、革新的なパワー半導体の中核技術を習得しており、独立した知的財産権と独立したブランドを持っている。

炭化ケイ素：X-FabとSoitecは米国テキサス州で協力する。最近、Soitec はファウンドリであるX-Fabとの協力を開始し、テキサス州ラボックにあるX-Fabの工場でのSiCパワーデバイスの製造にSoitecのSmartSiCテクノロジーを提供すると発表した。今回のコラボレーションは、評価フェーズが正常に完了した後に行われる。その間、X-Fabテキサスは6インチSmartSiCウェーハ上にSiCパワー デバイスの製造をした。Soitec は、共同サプライチェーン委託モデルを通じてX-Fabの顧客にSmartSiC基板へのアクセスを提供する。