TOPPANは、半導体のヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）で課題となる、高信頼性の次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーを開発した。半導体の高機能化では、インターポーザー上に異種複数チップを集積するヘテロジニアスインテグレーションが主流となっている。現在は、シリコンインターポーザーが主流だが、コストの観点から将来的には有機インターポーザーを採用した半導体パッケージの普及が見込まれている。しかし、一般的な有機インターポーザーは構造的に剛直性に乏しく、単体でのハンドリングが困難なため、電気検査時には支持体（キャリアー）などに固定する必要があり、その状態では、表裏の導通の確認ができないことが課題だった。開発した次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーは、再配線層の両面を低CTE（熱膨張率）の材料で補強したもの。シンプルなコアレス構造で、微細配線接続と低CTEの両立を図りつつ、剛直性の付与を実現する。これにより有機インターポーザー自体を支持体から自立させることができ、有機インターポーザー単体での電気検査保証が可能となる。