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2025.04.11
中微社の第3世代半導体装置プロジェクトが南昌で調印、着工された
南昌市が発表したニュースによると、4月7日、中微社の微細加工設備研究開発センタープロジェクトの調印式が南昌市で行われた。この協定の締結は、中微社と南昌ハイテク産業区の協力における新たな段階を示すものであり、また南昌が半導体産業、特に第3世代半導体分野の発展に新たな機会をもたらしたことを意味する。中微社が締結したマイクロ処理装置R&Dセンタープロジェクトにより、南昌ハイテクゾーンへのR&D投資が拡大すると報じられている。このプロジェクトは、先端パッケージング産業向けの半導体製造関連装置およびプロセスの開発、第3世代半導体パワーデバイス関連製造装置およびプロセスの開発、マイクロLED向けMOCVD装置の応用および普及、ミニLED向けMOCVD装置の性能向上など、いくつかの主要分野に焦点を当てている。