半導体パッケージ基板を手掛ける新光電気工業が、光回路と電気回路を統合する光電融合における実装技術の開発に力を入れている。既存事業で培った半導体パッケージング技術を、光電融合の実装形態の1つであるCo-Packaged Optics（CPO）に展開していく。光導波路を形成したCPO向けのパッケージ基板などを目下開発中だ。これらの技術を武器に、今後拡大が見込まれる光電融合分野におけるOSAT（後工程受託企業）になることを目指す。