南芯科技は6月17日、自社開発の190Vpp圧電マイクロポンプ液冷駆動チップ「SC3601」を正式に発表した。これは、モバイルスマート端末の放熱技術分野における大きな飛躍となる。このチップは、低消費電力の液冷を実現するだけでなく、国内技術の空白を埋め、スマートデバイスの放熱性能を大幅に向上させることが期待されている。SC3601チップの設計目標は、AIチップが高負荷動作時に発生する高温問題に対処することである。南芯科技の実験データによると、チップの動作温度が70～80℃付近になると、温度が10℃上昇するごとにチップ性能が約50%低下することが示されている。そのため、効率的な放熱技術の開発は業界にとって喫緊の課題となっている。従来のヒートパイプや温度プレートの放熱技術と比較すると、液体冷却はマイクロポンプを通じて冷却剤を積極的に循環させ、より強力な放熱能力と柔軟性を発揮する。