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2025.07.28
中微半導体、香港でIPOを発表、A+H上場を目指す
中微半導体は、同社のグローバル戦略レイアウトを深め、同社の国際ブランドイメージを向上させ、同社の資金調達チャネルを多様化し、同社のコア競争力をさらに強化するために、海外上場外国株(H株)を発行し、香港証券取引所メインボードへの上場を申請する予定であると発表した。中微半導体は2022年にA株市場に上場した。MCUを中核とするプラットフォームチップ設計会社として、ミックスドシグナルチップとアナログチップの研究開発、設計、販売に重点を置いている。主な製品には、8 ビットおよび 32 ビットの MCU、SoC、ASIC、パワーデバイスがあり、家電製品、民生用電子機器、産業用制御 (ブラシレス モーター制御を含む)、自動車用電子機器に広く使用されている。同時に、AMECはH株の発行および上場に関する監査機関として香港のBDO Limitedを採用することに合意したと発表した。

