9月18日、華為（ファーウェイ）の輪番会長である徐直軍氏は「華為全聯接大会2025」において、コンピューティングパワーは過去も未来も人工知能の鍵であり、さらに中国の人工知能にとっても極めて重要であると述べた。会場で徐氏は昇騰チップの今後の計画を共有した。それによると、2026年第1四半期に「昇騰950PR」チップを、同年第4四半期に「昇騰950DT」を、2027年第4四半期に「昇騰960」を、2028年第4四半期に「昇騰970」をそれぞれ投入予定としている。『每日経済新聞』などの報道によれば、950PRは推論におけるPrefill（AI推論過程の重要段階）の性能を強化し、自社開発HBM「HiBL 1.0」（高帯域幅メモリ技術）を搭載する。950DTは推論におけるDecode（デコード）性能、学習性能を向上させ、さらにメモリ容量および帯域幅を拡大する。公開情報によると、華為の昇騰シリーズは高性能AI計算向けに設計されたニューラルネットワークプロセッサ（NPU）チップである。2018年10月、華為は全聯接大会において「昇騰310」を発表し、2019年8月には「昇騰910」を正式にリリース。その後、「昇騰910B」や「昇騰910C」といった後継バージョンも投入された。また、汎用計算分野では「鯤鵬950」と「鯤鵬960」を計画しており、それぞれ2026年第4四半期、2028年第1四半期に市場投入される予定で、スーパーノード対応、より多くのコア、高性能化に向けて進化を続けていく。さらに華為は世界初の汎用計算スーパーノードも発表しており、最大16ノード、最大メモリ48TB、メモリ/SSD/DPUプーリングをサポートし、2026年第1四半期に発売される見込みである。